技术参数：

超薄机身，采用内嵌86盒安装方式，安装后可视厚度仅8MM

采用工程ABS塑胶材质外观

采用灌胶工艺，可实现防水功能

工作电压：DC12V

待机电流：40mA±20mA 

工作电流：60mA±20mA

操作系统：嵌入式

CPU:ARM Cortex M0

内存：8K  flash：64K

读卡距离：0~4cm

工作温度：-40℃~70℃ 

工作湿度：10%~93%

外观材质：工程ABS塑胶

安装方式：内嵌86盒安装，86盒要求为內深≥50MM

外观尺寸：86x86x28MM

裸露尺寸：86*86*8MM

电源:12V电源接口

韦根:1组韦根总线通信接口

韦根通信模式：1路WG26/WG34数据格式切换接口

状态同步：1路与控制器同步指示灯/蜂鸣器状态信号接口